Ülipeene grafiidipulbri spetsifikatsioonid ja omadused

Osakeste suurus	0,5-20 μm (spetsiifiliste hajutamisnõuete jaoks reguleeritav)
Süsinikusisaldus	99,5-99,99% (üli-madal tuhasisaldus lisanditeta jõudluse tagamiseks)

Ülipeene grafiidipulbri peamised omadused

Suurepärane hajutatavus	Ühtlane osakeste jaotus hoiab ära aglomeratsiooni maatriksites, nagu katted ja suspensioonid
Täiustatud juhtivus	Elektriline: 30%+ kõrgem juhtivus kui tavalisel grafiidil‌
Termiline	5-8× soojusjuhtivus võrreldes tavaliste mittemetalliliste pulbritega
Täiustatud triboloogia	20-40% madalam hõõrdetegur tänu stabiilse määrdekihi moodustumisele
Keemiline stabiilsus	Vastupidav hapetele/leelistele/orgaanilistele lahustitele (-50 kraadi kuni 200 kraadi)
Krüogeenne jõudlus	Säilitab terviklikkuse polaarsetes/külmutusseadmetes ilma rabeduseta

Tehnilised eelised

Tasakaalustatud füüsikalis-keemilised omadused	Optimeeritud eripind ja kraani tihedus võimaldavad samaaegset ülipeene grafiidipulbri dispersiooni kontrolli ja vormitavust
Madal takistus	Ideaalne juhtivus elektroodide materjalide ja juhtivate lisandite jaoks

Rakendusväljad

Elektroonika	Li-aku juhtivad ained, painduvad vooluahela tindid, EM-varjestus
Soojusjuhtimine	LED-katted, 5G termotihendid, EV akugeelid
Täppis tootmine	Aero-mootorimäärded, mikro-laagrimäärded
Uus Energia	Kütuseelemendi membraanilisandid, PV-mooduli liimid

	Indeksivahemik (näide)
Osakeste suurus (D50)	1μm ~ 20μm (kohandatav)
Süsinikusisaldus	99,9% või suurem
Tuha sisu	Vähem kui 0,1% või sellega võrdne
Spetsiifiline pindala (BET)	5~50 m²/g
Puudutage valikut Tihedus	0,3-0,5 g/cm³
Vastupidavus	10⁻⁴~10⁻³ Ω·cm

Märkus. Tooted toetavad isikupärastatud kohandamist.

Täiendavad märkused

• Osakeste suurust saab täpselt kohandada vastavalt nõuetele, mis vastab erinevate stsenaariumide hajutamisvajadustele alates peenest katetest kuni komposiitmaterjalideni;

• Suure süsinikusisaldusega ja madala tuhasisaldusega omadused tagavad puhtusenõuded elektroonikas, uues energias ja muudes valdkondades, vähendades lisandite häireid;

• Mõõdukas eripind ja kraanitihedus tasakaalustavad materjali hajutatavust ja vormitavust, kohandudes mitme protsessiga, nagu lobri ettevalmistamine ja survevalu;

• Madal takistus annab sellele suurepärase juhtivuse, mistõttu on see ideaalne valik juhtivate lisandite ja elektroodimaterjalide jaoks.